我研發出全球首款高性能和高集成度芯片
我國在高端通用芯片和計算機單芯片技術領域取得重大進展。今天，新岸線公司和英國ARM公司在京聯合發布全球首款40納米A9雙核2.0G高性能計算機系統芯片。這款名為NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技術架構，中國自主設計的計算機系統芯片。 這款芯片兼具高性能、低功耗、高集成、低價格四大優勢。在整體性能上該芯片可與目前主流計算機芯片相媲美，達到40納米雙核2.0G。某些性能（如視頻）甚至更勝一籌。但其功耗僅相當于傳統芯片的1/10到1/5。據介紹，由于利用了多層次復合片上系統總線互聯技術、多模式復合功耗管理技術，以及當今世界最先進的40納米芯片制造工藝，NuSmart 2816在典型的工作狀況下，芯片功耗不足2W，系統的功耗不足6W。同時，NuSmart的高集成度令業界刮目相看。NuSmart 2816在一塊芯片上集成了CPU、南橋、北橋、顯卡、視頻解碼、硬盤控制器等功能，是全球首款如此高性能和高集......閱讀全文
我研發出全球首款高性能和高集成度芯片
我國在高端通用芯片和計算機單芯片技術領域取得重大進展。今天，新岸線公司和英國ARM公司在京聯合發布全球首款40納米A9雙核2.0G高性能計算機系統芯片。這款名為NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技術架構，中國自主設計的計算機系統芯片。 這款芯片兼具高性能、低功耗、
國產高集成度2G/3G多模芯片問世－支持3G語音與數據
近日, 我國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線發布高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)。該芯片為應用處理器(AP)和通信處理器(BP)單芯片解決方案，即將應用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上，該芯片支持GSM/WCDMA雙模和3G語音與數據功能，可用于平板電腦、智能手機
高性能時鐘芯片研究取得進展
5.5G/6G無線通信技術的迭代演進及下一代串行接口向更高傳輸速率突破，對毫米波本振時鐘抖動性能提出了更嚴苛的要求。亞采樣鎖相環憑借其高鑒相增益的優勢，成為低抖動時鐘芯片的主流解決方案，但仍面臨挑戰。中國科學院微電子研究所與清華大學合作，提出雙邊沿乒乓亞采樣鎖相環架構。該架構同時利用參考時鐘的上升沿
高性能時鐘芯片研究取得進展
5.5G/6G無線通信技術的迭代演進及下一代串行接口向更高傳輸速率突破，對毫米波本振時鐘抖動性能提出了更嚴苛的要求。亞采樣鎖相環憑借其高鑒相增益的優勢，成為低抖動時鐘芯片的主流解決方案，但仍面臨挑戰。中國科學院微電子研究所與清華大學合作，提出雙邊沿乒乓亞采樣鎖相環架構。該架構同時利用參考時鐘的上升沿
研制高系統性能和高集成度的微型超級電容器模塊
近日，中科院大連化學物理研究所催化基礎國家重點實驗室二維材料化學與能源應用研究組研究員吳忠帥團隊與單細胞分析研究組研究員陸瑤團隊，以及中國科學院深圳理工大學、中國科學院金屬研究所成會明院士等合作，開發了高精度的光刻、自動噴涂和3D打印技術，研制出具有高系統性能和高集成度的小型單片集成微型超級電容器。
復旦團隊實現特大規模集成度有機芯片制造
7月4日，復旦大學高分子科學系、聚合物分子工程國家重點實驗室研究員魏大程團隊設計了一種功能型光刻膠，利用光刻技術，在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管并實現了互連，達到特大規模集成度（單片集成器件數量大于221）水平，且高密度陣列可以轉移到柔性襯底上，可實現仿生視網膜應用。相關研究發表于《
新型光子芯片突破高性能計算“帶寬瓶頸”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/504111.shtm
國內最高性能IGBT芯片及模塊問世
近日，由中國南車株洲所主持研制的國內最大電壓等級、最高功率密度的6500伏高壓 IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相，并通過成果鑒定，刷新了1年前該公司自主研制的3300伏IGBT芯片電壓等級和功率密度紀錄。鑒定專家一致認為，該項目成果總體技術處于國際領先水平，代表了我國功率半導體器件行業IG
高性能衛星導航芯片課題驗收獲優秀
“高性能衛星導航芯片與移動通信芯片的集成技術”課題驗收獲優秀 10月29日，中科院微電子研究所通信與多媒體SOC實驗室及杭州中科微電子公司共同承擔的“高性能衛星導航芯片與移動通信芯片的集成技術”項目以優秀成績通過國家高技術研究發展（863）計劃課題組驗收。 中國伽利略衛星導航有限
芯片集成度越來越高，故障后失效分析該如何“追兇”1
隨著科技進步，智能化產品與日俱增。從電腦、智能手機，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發展，驅動內部收發信號的半導體芯片是關鍵。我們這里講的半導體為IC（集成電路）或者LSI（大規模集成電路）。制造的芯片可以分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件。根據摩
芯片集成度越來越高，故障后失效分析該如何“追兇”2
挑戰 1：更高的弱光探測能力首先，芯片集成化程度越來越高，芯片的層數也將逐漸增多，電路會變得越來越細，電壓要求也隨之降低。因此，在檢測過程中，故障處可能發出的光信號就變得微弱，再加上層數的疊加，光信號將再次被削弱，這要求檢測儀擁有更高的弱光探測能力。挑戰 2：更多檢測功能不斷提高的集成度在帶來了日趨
指紋安全處理芯片低功耗高性能－可應用于移動終端系統
近日，在2016年中國半導體市場年會期間，大唐電信旗下大唐微電子自主研發的指紋安全處理芯片（DMT-FAC-CG4P）獲得“第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術獎”。 指紋芯片，是指內嵌指紋識別技術的芯片產品，它能夠片上實現指紋的圖像采集、特征提取和特征比對。大唐微電子指紋安全處理芯
新型材料工藝刻蝕高性能微芯片
一塊10厘米的硅晶圓，上面有使用B-EUV光刻技術制作的大型可見圖案。圖片來源：美國約翰斯·霍普金斯大學一個國際聯合團隊在微芯片制造領域取得關鍵突破：他們開發出一種新型材料與工藝，可生產出更小、更快、更低成本的高性能芯片。該研究結合實驗與建模手段，為下一代芯片制造奠定了材料與工藝基礎。相關成果發表在
美國研發無法破解的計算機芯片
據美國媒體EE Times近日報道，美國國防部高級研究計劃署（DARPA）向密歇根大學的一個研究團隊資助360萬美元以研究無法破解的計算機。該項目被稱為MORPHEUS，由該校電子與計算機系專家研制，利用基于硬件的方法來阻止黑客攻擊，從而避免軟件的安全補丁無法徹底消除系統的安全隱患。圖片來源于
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
復旦大學研發半導體性光刻膠，實現特大規模集成度芯片制造
復旦大學高分子科學系設計了一種新型半導體性光刻膠，成功在全畫幅芯片上集成2700萬個有機晶體管，實現特大規模集成度（ULSI）。 據復旦大學高分子科學系消息，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連，集成度達到特大規模
新技術將計算機芯片缺陷變為優勢
美國俄亥俄州立大學物理學家在最新一期《科學》雜志上報告稱，他們開發出一種技術，可通過重新排列半導體中的原子空穴，來調節摻雜其中的雜質屬性。盡管該技術目前只在實驗室中獲得成功，但研究人員認為，其對于未來的工業發展具有重大價值，隨著手機和計算機芯片的持續小型化，半導體中單個原子的行為表現將日顯重要。
首款國產7納米車規級SoC芯片宣布量產
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/497765.shtm3月30日，我國國首款7納米車規級SoC芯片“龍鷹一號”量產發布會在武漢舉行，研發企業表示，搭載“龍鷹一號”的多款國產車型將于今年中期開始陸續面市。 “龍鷹一號”芯片量產發布會
我所研制出高集成度的微型超級電容器儲能模塊
近日，我所催化基礎國家重點實驗室二維材料化學與能源應用研究組（508組）吳忠帥研究員團隊，與本草物質科學研究室（2800組群）陸瑤研究員、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所馮新亮教授合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展，發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了
阿里平頭哥發布首個高性能RISCV芯片平臺
8月24日，在2022 RISC-V中國峰會上，阿里平頭哥發布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列紀錄。2022 RISC-V中國峰會主席、阿里平頭哥半導體副總裁孟建熠介紹
首個豎放晶體管計算機芯片問世
據《科學》消息，美國萬國商業機器公司（IBM）和三星的研究人員已經制造出首個將晶體管豎立在兩端的計算機芯片原型，即垂直傳輸場效應晶體管。這一變化將使電路的封裝更加緊密，并使更快或更節能的設備成為可能。一種新的具有垂直傳輸場效應的晶體管 業界知名硬件拆解與分析機構TechInsights半導體行
DNA計算機芯片制造模式有了雛形
美國杜克大學研究人員稱，他們利用攜帶全部生命信息的DNA（脫氧核糖核酸）的獨特雙螺旋結構，將經過改造的DNA片段和其他分子進行簡單混合，即可制造出無數個同樣的、細小的、像華夫餅干一樣的器件。利用這種技術，將來或只需一天時間就可達到現在全球每月的芯片生產量。 杜克大學電子和計
高性能、高張力可穿戴式位移傳感器
□可穿戴式位移傳感器目前正在積極研究中，該傳感器安裝在人體上，實時檢測運動并將其轉換為電信號。然而，抗拉位移傳感器的研究存在許多局限性，如抗拉性能低、制造工藝復雜等。如果開發出靈敏度高、拉力大、易于制造的位移傳感器，就可以安裝在關節或手指等有較大運動的人體上，并應用于AR、VR等多種領域。首爾大學機
中國首款個人高性能計算機研制成功
記者從曙光公司天津產業基地獲悉，中國首款個人高性能計算機(PHPC100)近日在天津下線。這款只有普通臺式機主機2倍大小的計算機，速度卻是普通臺式機的40倍。 目前該機型已正式落戶浙江大學，輔助完成化學材料、航天航空等科研領域的大量計算任務。 曙光公司總裁歷軍介紹說，高性能計算機也稱為超級計算機
2023中國高性能計算機TOP100榜單發布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/512059.shtm11月10日，第5屆中國超級算力大會（ChinaSC 2023）在京召開。會上，中國計算機學會高性能計算專業委員會聯合中國工業與應用數學學會高性能計算與數學軟件專業委員會、中國智能計
2022中國高性能計算機TOP100榜單發布
11月15日，第4屆中國超級算力大會（ChinaSC 2022）以“線上+線下”形式在京召開。會上，中國計算機學會高性能計算專業委員會（以下簡稱CCF高專委）聯合中國工業與應用數學學會高性能計算與數學軟件專業委員會、中國智能計算產業聯盟，共同發布了2022中國高性能計算機（HPC）性能TOP100榜
高性能圖像傳感器－參考設計的核心集成與協作
色散譜應用中的圖像傳感需要超低噪聲和高比特率的線性陣列圖像傳感器，以實現高靈敏度和高速測量。為了降低探測器的暗噪聲并進一步提高測量靈敏度，需要一個熱電冷卻器(TEC)。為達到這些要求，還需要高性能電子器件來與傳感器接口。從傳感器采樣數據需要具有低噪聲、且快速建立時間的放大器和低噪聲模數轉換器(ADC
簡述高碘酸的計算機化學數據
疏水參數計算參考值（XlogP）：-2.1 氫鍵供體數量：5 氫鍵受體數量：6 可旋轉化學鍵數量：0 互變異構體數量：0 拓撲分子極性表面積：118 重原子數量：7 表面電荷：0 復雜度：122 同位素原子數量：0 確定原子立構中心數量：0 不確定原子立構中心數量：0 確