PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au、置換Au），厚度為0．025～0．1μm。化學鍍厚Au層（又稱還原Au），厚度為0．3～1μm，一般在0．5μm左右。化學鍍鎳的含P量，對鍍層可焊性和耐腐蝕性是至關重要的。一般以含P 7％～9％為宜（中磷）。含P量太低，鍍層耐腐蝕性差，易氧化。而且在腐蝕環境中由于Ni／Au的腐蝕原電池作用，會對Ni／Au的Ni表面層產生腐蝕，生成Ni的黑膜（NixOy），這對可焊性和焊點的可靠性都是極為不利的。P含量高，鍍層抗腐蝕性提高，可焊性也可以改善2）應用特性●成本高；●黑盤問題很難根除，虛焊缺陷率往往居高不下；●ENIG Ni／Au......閱讀全文
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
波峰焊接孔孔銅缺失的失效機理簡析
插件孔是實現PCB不同層線路互連的主要橋梁，因而其孔內銅層的完整性成為PCB備受關注的熱點之一。一直以來，孔無銅的失效案例屢見不鮮，嚴重影響PCB的性能和可靠性。在焊接過程出現異常時，孔銅被錫溶蝕（浸析現象）是導致孔無銅的常見失效原因之一，目前有關此類失效案例的分析文章尚少，本文結合一例波峰
貼片電子元器件的焊接技巧
一、使用貼片元件的好處首先我們來了解貼片元件的好處。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
PCB生產工藝之焊接方法（一）
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
淺析PCBA品質缺陷及原因分析
1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等；2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；3、假焊，指元件引腳與PC
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（二）
?有效隔離? ? 您可能已經體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：?隔離?- 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。?布置?- 如果您已在中間層放置了地平面，
激光錫膏焊接的優勢：電路板pcb銅柱如何焊接？
電路板PCB銅柱的焊接是一個既需要技巧又需要細致操作的過程。首先，我們需要準備好所需的工具和材料，包括焊錫絲、焊臺、焊錫槍、焊錫膏以及銅柱等。在開始焊接之前，我們需要確保PCB板的表面清潔無雜質，以免影響焊接質量。同時，我們還需要對銅柱進行預處理，如清潔、打磨，以確保焊接面能夠充分接觸。接下來，我們
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（四）
六、BGA類封裝BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒裝BGA（F－BGA）、載帶BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大類，如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，
小妙招：如何讓QFN焊接爬錫高度達到50％以上？（二）
一起走進驗證，焊接爬錫高度如何達到50％＋以上？案列一：某客戶反饋、批量產品、QFN側邊焊盤爬錫高度沒有達到要求50％＋以上、實際為25％左右、故做出以下的方案改進：此為0．5pitch QFN PCB PAD 0．28mm阻焊內距0．22mm改善前數據：零件pin腳長度為1．10mm、鋼網
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
焊接煙塵凈化器，焊煙處理設備及原理
焊接煙塵凈化器，焊煙處理設備及原理，焊煙凈化器以及焊煙中央凈化系統緊湊的結構設計和成套系列的規格，可用于各種不同工況的集中煙塵凈化處理。不管是大型的焊接、打磨車間、焊接中心、切割生產線或機械手焊接生產線.....等。都可根據用戶不同的現場工況，設計最佳的煙塵捕捉裝置系統，并最佳為你選擇所需風量以
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（四）
7）SnPb鍍層●SnPb合金鍍層在PCB生產中可作為堿性保護層，對鍍層要求是均勻、致密、半光亮。●SnPb合金熔點比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量達到2％～3％就可以消除Sn“晶須”問題。●在PCB上電鍍SnPb合金必須有足夠的厚度，才能為其提供足夠的保護和良好的可焊性。MIL
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（一）
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的涂
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（二）
（2）弱潤濕（Dewetting）：釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料，留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤，但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”，如圖3所示。圖3（3）不潤濕（Non－wetting）：釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料，它們被一些小面積
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（三）
5．引腳可焊性鍍層對焊接可靠性的影響1）Au鍍層（1）鍍層特點。該鍍層有很好的裝飾性、耐蝕性和較低的接觸電阻，鍍層可焊性優良，極易溶于釬料中。其耐蝕性和可焊性取決于有否足夠的鍍層厚度及無孔隙性。薄鍍層的多孔隙性，易發生銅的擴散，帶來氧化問題而導致可焊性變差。而過厚的鍍層又會造成因Au的脆性而帶來不牢
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求
淺談爬行腐蝕現象（二）
三、爬行腐蝕的影響因素1．大氣環境因素的影響作為大氣環境中促進電子設備腐蝕的元素和氣體，被列舉的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蝕性氣體成分的室內濃度、蓄積速度、發生源、影響和容易受影響的材料及容許濃度如表1所示。上述氣體一溶入水中，就容易形成腐蝕性的酸或鹽。表12．濕
PCB設計中，如何考慮安全間距？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是
小妙招：如何讓QFN焊接爬錫高度達到50％以上？（一）
序】QFN器件側邊裸銅焊盤、SMT焊接后側邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達不到IPC里面的標準要求，這是一個令人糾結和頭疼的問題。要怎么解決這個問題呢，今天我們就來聊聊這個QFN側邊焊盤不爬錫、帶來焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測試不穩定等潛在隱患，且聽高速先生娓娓道來。【正文】隨著電子行業的發展，PC
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB可靠性問題及案例分析：綜述11
短路（CAF）短路（ECM）燒板而在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環節稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。可靠性問題的一般分析思路背景信息收集
射頻應用設計時的五大“黑色藝術”（四）
三、PCB板設計時應注意幾個方面 1、電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量
PCB可靠性問題及案例分析：綜述2
在失效分析過程中，往往需要借助多種失效分析手段綜合分析，方能得到可靠的分析結論。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依據相關測試方法和標準進行測試分析，常用的測試分析標準包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段：SE
PCB可靠性問題及案例分析：綜述1
自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求，以及無鉛、無鹵進程的推動，對PCB可靠性的要求會越來越高，因此如何快速定位PCB可靠性問
SMT工藝，是什么影響錫膏印刷的質量
錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？1．錫膏的質量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很關鍵。主要有以下幾個因素
傳感器行業的精密激光焊接以及自動化解決方案
傳感器技術作為現代科技的前沿技術，同計算機技術、通訊技術并稱為信息技術的三大支柱，有著極其重要的戰略地位。近年來，國內傳感器市場發展迅猛，但國內傳感器技術與世界水平仍有差距，加大技術研發力度，占據高端市場，將成為國內傳感器技術的發展目標。根據市場研究機構ReportLinker發布的最新報告
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?