PCB可靠性問題及案例分析：綜述11
短路（CAF）短路（ECM）燒板而在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環節稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。可靠性問題的一般分析思路背景信息收集背景信息是可靠性問題失效分析的基礎，直接影響后續所有失效分析的走向，并對最終的機理判定產生決定性影響。因此，失效分析之前，應盡可能地收集到失效背后的信息，通常包括但不僅限于：（1）失效范圍：失效批次信息和對應的失效率①若是大批量生產中的單批次出問題，或者失效率較低時，那么工藝控制異常的可能性更大；②若是首批／多批次均有問題，或者失效率較高時，則不可排除材料和設計因素的影響；⑵失效前處理：失效發生前，PCB或PCBA是否經過了一系列前處理流程。常見的前處理包括回流前烘烤、有／無鉛回流焊接、有／無鉛波峰焊接和手工焊接等，必要時需詳細了解各......閱讀全文
PCB可靠性問題及案例分析：綜述11
短路（CAF）短路（ECM）燒板而在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環節稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。可靠性問題的一般分析思路背景信息收集
PCB可靠性問題及案例分析：綜述2
在失效分析過程中，往往需要借助多種失效分析手段綜合分析，方能得到可靠的分析結論。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依據相關測試方法和標準進行測試分析，常用的測試分析標準包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段：SE
PCB可靠性問題及案例分析：綜述1
自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求，以及無鉛、無鹵進程的推動，對PCB可靠性的要求會越來越高，因此如何快速定位PCB可靠性問
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，廣泛的應用于各行各業。近年來，由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。2016年4月通過的《裝備制造業與標準化和質量提升規劃》與《中國制造2025》堅持“創新驅動、質量為先、綠色發展、結構優化、人
PCB失效分析案例及方法（三）
當然，失效類型和模式多種多樣，以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片：由以上案例，我們不難發現PCB板級失效的模式越來越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉，形成一套能夠推廣應用的方法論，在實際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
警惕！檢測結果的可靠性問題
?59歲的男性病人，因反復深靜脈血栓和左心室血栓形成而服用華法林16年，并接受抗凝藥物使用的定期隨訪。在過去的四年里，他通過即時檢測（point-of-care, POC）國際標準化比值（international normalized ratio, INR）來調整華法林的用量，測定的INR
探究氣體分析儀器的穩定性可靠性問題
隨著我國科技水平和經濟水平的提高，一些機械設備和儀器已經可以實現自主的生產、研發和制造，而在氣體分析其儀器的研發、生產過程中，儀器的穩定性和可靠性一直是衡量儀器質量的關鍵因素，也是我國相關生產企業的主要問題，本文就對此進行了簡要的分析，并結合問題出現的原因，提出了一些合理的改善意見。1、解決氣體分析
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
如何提高pcb線路板的熱可靠性？
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
兒童用藥錯誤常見類型及案例分析
? 用藥錯誤（MedicationError,ME），《醫療機構藥事管理規定》將其定義為：合格藥品在臨床使用及管理全過程中出現的、任何可以防范的用藥不當。可見，用藥錯誤可發生在醫療行為的任何環節，并且，不管該錯誤是否導致不良后果，一旦行為發生即可判定為用藥錯誤。??? 與成人患者一樣，兒童用
高低溫濕熱試驗箱電子連接器可靠性分析案例
電連接器及其組件是航天系統工程重要的配套接口元件，散布在各個系統和部位，負責著信號和能量的傳輸。其連接好壞，直接關系到整個系統的安全可靠運行。由電連接器互連組成各種電路，從高頻到低頻、從圓形到矩形、從通過上百安培的大電流連接器到通過微弱信號的高密度連接器、從普通印制板連接器到快速分離脫落等特種連接器
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
常用血細胞化學染色11
一、過氧化物酶染色染色原理粒細胞和部分單核細胞的溶酶體顆粒中含有髓過氧化物酶(myeloperoxidase, POX或MPO),能將底物H202分解，產生新生態氧，新生態氧可氧化四甲基聯苯膠成聯苯胺藍。聯苯胺藍自我脫氫氧化形成棕色的四甲基苯釀二胺，后者與亞硝基鐵氧化納結合，再進一步氧化形成穩定
離心機常見故障案例分析及處理
例1.電動機轉速變慢，電刷發出很大的火花????分析與檢修：此故障系電機碳刷與換向片之間有污物或碳刷彈簧彈力減小，使碳刷與換向片接觸不良所致。將機子拆開，旋開電刷盒蓋，取出帶有彈簧的碳刷。先用無水酒精清洗彈簧、碳刷和換向片上的污物，若碳刷前端有崩缺，可用什錦銼配合砂紙將碳刷崩缺處磨成光滑弧形接觸面，
氣體轉換儀系數使用說明及案例分析
質量流量控制器、 質量流量計出廠時一般用N2標定, 實際使用中如果是其它氣體, 必要時可進行讀數修正, 方法是以流量顯示儀顯示的流量乘以流量轉換系數。 如是單組份氣體, 其轉換系數可在我廠產品技術說明書中查得;如是多組份氣體(假定由n種氣體組成),請按下列公式計算其轉換系數C一.轉換系數使用
全基因組及轉錄組測序案例分析
案例：應用全基因組測序和 RNA 測序來描繪常見的變異型免疫缺陷綜合癥（CVIDs）的基因圖譜 背景：常見的變異型免疫缺陷綜合癥（CVIDs）是機體免疫應答反應中不能產生抗體的最主要原因。CVIDs 變異度很高，大概 5% 的病人是由基因改變引起的。 目的：利用 Illumina HiSeq25
高效可靠的滴定分析
現代化的實驗室對自動化的要求正隨著試驗樣本量的增加而增長，自動化便于實現對整個試驗分析的過程控制。本文將為您介紹自動化技術是如何保證分析過程的可靠性的。 ? 圖1.智能取樣：重量和其他樣本信息都直接保存在射頻芯片上。 ? 圖2.樣本制備：軟飲料的自動重復脫氣。
氣質聯用儀涉及的密閉性問題分析
氣質聯用儀是一個氣體運行的系統，因而儀器的密封性相當重要。 1.換柱：毛細管柱進入質譜腔中的長度不適當，太長或太短都不行。 2.墊圈要松緊合適，太松會有漏氣的隱患，太緊則會壓碎墊圈，每次更換色譜柱時需要更換新的密封墊圈。 3.清洗離子源時打開腔體后要注意其密封性。
案例分析：捉拿“元兇”尿酸
尿酸在人體內無處不在，血液和尿液中廣泛分布，人體內嘌呤(purine)代謝的最終產物，也是還原劑之一，在檢驗這一行聽得最多的莫過于血尿酸和尿尿酸。這一常見的存在于人體內的代謝產物，在高尿酸血癥以及痛風的過程中發揮著重要的作用。然而，在醫學檢驗這一行更要處處“提防”，因為它被考慮是種干擾劑，嚴重影響檢
環狀－RNA－測序案例分析
案例：以結腸癌，卵巢癌，特發性肺纖維化及正常的人組織為例探討 circular RNAs 的富集與增殖的相關性 背景：最新研究表明，circular RNAs 大量存在，是構成生物體 RNA 網絡的一部分，而且研究者們推測 circular RNAs 與 miRNAs 一樣具有生物學功能。 目的