掃描電子顯微鏡和能譜儀、金相顯微鏡、紫外/可見/近紅外光譜儀、X射線三維顯微鏡等分析儀器。可進行各類材料化學成分、表面性質、微區形貌、內部構造進行直觀、精確、快速、無損的分析檢測。廣泛應用于地質、冶金、化工、陶瓷、金屬、復合材料、生物、刑偵、半導體、光學元件、3D打印等領域。
主要檢測項目有：
（1）理化分析：
總揮發性有機物、甲醛、酚類、苯系物、鹵代烴、異氰酸酯、密度、光澤度等等。
（2）元素分析：
砷、鎘、鈷、鉻（含六價鉻）、金、銀、銅、鎳、鉛、銻、汞、鋅、鈣、錫、氟、磷、硒、稀土等數十種元素。
（3）高分辨無損分析各種材料、電子器件、石油地質、生物組織的內部構造及不同組份、損傷、缺陷等三維立體分別情況。
（4）金屬、陶瓷、礦物、高分子、半導體、水泥、紙張、塑料、纖維、食品、牙膏、藥物、生物等樣品的斷口、表面形貌、變形層等微觀形貌觀察和晶體結構分析。
(5)金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測定。
(6)各種粉末納米樣品形態和粒徑的測定。
(7)材料微區化學成分的定性、定量分析，元素在材料表面的分布(點、線、面)分析。
(8)金相組織檢測分析。
(9)半導體、光學元件、新型材料的光譜性能研究：比如玻璃板材，單晶硅片，液晶板，激光晶體，透鏡組等超大，超長樣品進行無破壞檢測。
(10)高性能的固體、液體、渾濁樣品的光譜性能測試。