本文首先簡單介紹了半導體芯片的加工流程,然后給出了壓焊點晶體缺陷的概念和影響。壓焊點晶體缺陷來源于晶片的加工階段,影響到后續封裝的引線可靠性。為了解決這一問題,我們仔細的分析了壓焊點的制造工藝,并且結合現有的研究成果,得出了要根本性的減少壓焊點晶體缺陷,就要降低壓焊點表面氟元素含量這一觀念。接下來我們采用歸納總結的方法,用實驗來驗證各種對于壓焊點表面氟元素來源以及如何降低之的推測。其一,是去膠工藝時間對于壓焊點表面氟元素含量的影響;其二,是清洗工藝時間對于壓焊點表面氟元素含量的影響;其三,是去膠工藝溫度對于壓焊點表面氟元素含量的影響;最后,還有一些奇思妙想,包括在清洗之前增加氬氣等離子體刻蝕工藝以及在清洗之后再進行一次去膠工藝。通過歸納終結,我們得出了三種有效降低壓焊點表面氟元素含量的方法:延長清洗工藝的時間,低溫去膠工藝以及氬氣等離子體刻蝕壓焊點。在現實生產中,根據實驗的結果,我們用60分鐘的清洗工藝取代了原來的40分鐘工藝,使得壓焊點晶體缺陷從以前的平均每月300多片的缺陷率降低到現在很少發現的水平。氬氣等離子體刻蝕壓焊點的想法由于有負面的影響,并沒有被應用。低溫去膠工藝也沒有廣泛應用的原因是我們在采用了60分鐘的清洗工藝之后已經解決了壓焊點晶體缺陷的問題。