橋粒（desmosome）是相鄰細胞間形成的紐扣式結構.通過質膜下的致密斑連接中間纖維，中間為鈣粘素.主要分布在承受拉力的組織中，如皮膚，口腔，試管和心肌中。
半橋粒（hemidesmosome）位于上皮細胞基面與基膜之間，它與橋粒的不同之處在于：
①只在質膜內側形成橋粒斑結構，其另一側為基膜；
②穿膜連接蛋白為整合素而不是鈣粘素；
③細胞內的附著蛋白為角蛋白.
橋粒（desmosome）存在于承受強拉力的組織中，如皮膚，口腔，食管等處的復層鱗狀上皮細胞之間和心肌中（圖11-7）.相鄰細胞間形成紐扣狀結構，細胞膜之間的間隙約30nm，質膜下方有細胞質附著蛋白質,如片珠蛋白（plakoglobin），橋粒斑蛋白（desmoplakin）等，形成一厚約15～20nm的致密斑.斑上有中間纖維相連，中間纖維的性質因細胞類型而異，如：在上皮細胞中為角蛋白絲（keratin filaments），在心肌細胞中則為結蛋白絲（desmin filaments）。橋粒中間為鈣粘素（desmoglein及desmocollin）。因此相鄰細胞中的中間纖維通過細胞質斑和鈣粘素構成了穿胞細胞骨架網絡。
半橋粒（hemidesmosome）在結構上類似橋粒，位于上皮細胞基面與基膜之間（圖11-9），它與橋粒的不同之處在于：
①只在質膜內側形成橋粒斑結構，其另一側為基膜；
②穿膜連接蛋白為整合素（integrin）而不是鈣粘素，整合素是細胞外基質的受體蛋白；
③細胞內的附著蛋白為角蛋白（keratin）。