無菌磚各層膜間的復合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機械強度的重要因素。若各層膜間的復合牢度低，易發生膜間分層，則無菌磚復合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導致無菌磚整理物理機械性能降低。因此，復合牢度是無菌磚包材的重要控制指標，一般以剝離強度表征。
無菌磚包裝的層間復合牢度即剝離強度檢測，可推薦使用Labthink蘭光生產的XLW(EC)智能電子拉力試驗機進行試驗。
復合牢度即剝離強度試驗原理：
將規定寬度的試樣預先手動剝開待分離測試的膜層，將剝離分開的試樣兩端分別夾在兩個夾具上，兩夾具相對運動，進行T型剝離，通過位于動夾具上的力值傳感器測定復合層之間的平均剝離力。